全球前沿技术趋势脑机接口软体机器人基

10月22日，由中国科学技术信息研究所和上海市科学学研究所联手编撰的《全球前沿技术发展趋势报告》在浦江创新论坛发布。该报告包括重点技术发展趋势深度解析和TOP技术热点趋势追踪两个部分，分别从深入挖掘个别重点技术的长期发展脉络以及全面梳理今年全领域技术发展态势两个方面，对全球前沿技术发展趋势进行了解析。

重点技术发展趋势深度解析篇由中国科学技术信息研究所完成。中国科学技术信息研究所副所长、研究员刘琦岩介绍，该报告选择脑机接口、软体机器人、神经形态芯片、基因编辑和类石墨烯二维材料五个融合了多个学科、影响多个领域、颠覆大众思维模式的前沿技术展开深入分析。

TOP技术热点趋势追踪篇由上海市科学学研究所完成。上海市科学学研究所产业创新研究室副研究员沈应龙介绍，报告使用最新开发完成的智能化决策咨询工具“科技预见平台”系统开展全领域横向扫描，基于个信息源的篇资料，解读出个科技名词，并选择年以来综合总热度或增长率较为突出的词汇形成了TOP的热点技术榜单，并进一步归类为11个领域，全景展现了本年度科技发展的最新热点趋势，并形成了10点主要结论。

附：主要研究结论

重点技术发展趋势深度解析篇

1.脑机接口

（1）技术爆发期已然到来

脑机接口技术发展主要事件

美国——尖端创新神经技术脑研究计划（年）;欧盟——人类大脑计划（年）；日本——大脑研究计划（年）;韩国——大脑科学发展战略（年）；澳大利亚——澳大利脑计划（年）;中国——科技创新-脑科学与类脑研究（年）

（3）国际合作格局初见端倪

脑机接口全球Top10国家专利合作

脑机接口全球Top10国家论文合作

三大技术方向:

①传统气动/线缆驱动

②超弹性硅胶材料+3D打印技术

③智能材料+外界物理场驱动

（1）三大技术方向同步发展，技术创新成果接连涌现

北航王田苗文力教授，仿生?鱼软体吸盘机器人，发表于ScienceRobotics

意大利理工学院，第三代软体机器人，形状记忆合金

哈佛大学Whitesides教授，第二代软体机器人，全软体机器人设计

华盛顿大学，第一代软体机器人，人工气动肌肉

（2）国际合作网络已经形成，全球研发成为新趋势

（3）哈佛大学、麻省理工学院、东京大学技术创新综合竞争力强

3.神经形态芯片

（1）从早期概念到成熟产品，科研院所和巨头企业合力推动技术创新

神经形态芯片发展历程

神经形态芯片论文（左）/论文被引（右）数量排名前五国家年度占比变化

神经形态芯片全球排名前20机构专利申请数量

（1）入选多家顶级智库年度榜单，技术影响力辐射广

（2）争议中前进，技术创新高度活跃

（3）技术创新竞争激烈，哈佛大学、中国科学院等机构实力突出

5.类石墨烯二维材料

（1）多类型多结构二维材料为半导体材料创新带来更多可能

（2）基础研究主要来自大学和研究所，应用研究主要来自企业

（3）中国科学院基础研究成果丰硕，三星集团应用研究全球领先

类石墨烯二维材料专利的全球前20个机构分布图

1.上海三大战略性产业命中时代科技发展热潮

集成电路、生物医药、人工智能是上海科创中心建设重点聚焦的三大战略性产业领域，同时在本次研究中也与新冠疫情相关领域一起成为了科技热点数量最多的四大领域，合计占比达到66.8%，代表了未来一段时期的科技浪潮主流发展热点方向。

生物医药领域部分技术热点

转载请注明：http://www.naomoliua.com/nmlss/7404.html